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Leitor de impressões digitais da qualcomm

 

A Qualcomm revelou hoje durante a CES 2021 uma nova tecnologia que vai permitir o desbloqueio mais rápido de smartphones no futuro.

 

De acordo com o comunicado da empresa, esta revelou o novo sensor 3D Sonic Sensor Gen 2, o qual deverá chegar a alguns smartphones no futuro. Esta nova tecnologia promete melhorias a nível da segurança e desbloqueio de dispositivos com recurso a impressões digitais.

Segundo a empresa, esta nova tecnologia será 50% mais rápida do que a existente atualmente, e poderá ser usada numa superfície de maiores dimensões – incluindo para dispositivos que tenham leitores de impressões digitais atrás do ecrã frontal.

 

Espera-se que os primeiros dispositivos a chegarem ao mercado com esta nova tecnologia venham a surgir durante os primeiros meses de 2021, mas ainda se desconhece qual será o primeiro dispositivo a contar com a mesma.

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