A Apple agendou oficialmente um novo evento para o início de março, descrito apenas como uma "experiência especial". Embora a marca não tenha confirmado quais os dispositivos que vão subir ao palco, os corredores da indústria tecnológica já fervilham com a possibilidade de serem revelados os novos MacBook Pro equipados com os chips M5 Pro e M5 Max. Se as previsões se confirmarem, estes processadores prometem elevar a fasquia do desempenho sem transformar o teu colo numa chapa de grelhados.
Nova arquitetura chiplet e o fim da tecnologia InFO
Novas informações partilhadas na rede social Weibo sugerem que a gigante de Cupertino está prestes a fazer uma mudança estrutural profunda na forma como constrói os seus componentes de topo. A ideia passa por abandonar a atual tecnologia InFO em favor do protocolo SoIC (Small Outline Integrated Circuit) da TSMC. Esta transição permite a utilização de um design chiplet em 2.5D, o que, em termos menos técnicos, significa que a Apple consegue integrar diversos módulos de forma mais eficiente e compacta.
Esta abordagem não serve apenas para poupar espaço; ela oferece uma flexibilidade muito maior na configuração do processador e da unidade gráfica. Dependendo das necessidades de cada computador, a empresa poderá ajustar estas combinações para obter o melhor equilíbrio entre o poder de processamento e o consumo de energia, algo vital para quem trabalha em mobilidade e não quer estar sempre dependente de uma tomada.
Refinamento na litografia e melhor gestão térmica
Outro ponto fulcral destes rumores reside na migração do processo de fabricação N3E para o N3P, ambos baseados na litografia de 3 nanómetros. Este refinamento na produção permite um aumento na densidade de transistores, o que se traduz diretamente numa maior potência por watt consumido. A grande vantagem para o utilizador final é a promessa de uma gestão térmica superior, evitando que o equipamento perca velocidade devido ao aquecimento excessivo durante tarefas pesadas.
Apesar de a utilização de múltiplos chiplets poder, teoricamente, aumentar o consumo devido à comunicação entre os módulos, a experiência recente com o chip A19 Pro mostra que a Apple tem as ferramentas necessárias para contornar este obstáculo. Resta agora aguardar pelo evento de março para perceber se estas fugas de informação se materializam em produtos reais, conforme as informações publicadas pelo Wccftech.
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