A fabricante Zalman expandiu o seu catálogo de soluções de arrefecimento com a ZM-STC11, uma nova pasta térmica baseada em silicone. O principal destaque do produto vai para a sua condutividade térmica de 18 W/m·K, um valor de topo para opções não metálicas destinadas ao mercado de consumo. De acordo com as informações publicadas pela Zalman, esta solução procura oferecer um equilíbrio ideal entre a transferência de calor e a segurança dos componentes.
Alta condutividade sem riscos elétricos
Composta por polidimetilsiloxano, óxido de zinco e óxido de alumínio, a ZM-STC11 é indicada para aplicação em qualquer processador ou chip gráfico. Ao contrário das alternativas de metal líquido, que conduzem eletricidade e exigem cuidados redobrados durante a aplicação, esta pasta térmica tradicional elimina o risco de curto-circuitos na motherboard. Apesar da sua composição mais segura, a condutividade declarada coloca-a em concorrência direta com soluções premium já estabelecidas no segmento.
Durabilidade garantida para uma década
A empresa sublinha que a ZM-STC11 consegue manter a sua eficácia durante 10 anos, resistindo ao desgaste e à secura ao longo do tempo. O composto é comercializado numa seringa de 2 gramas, que vem equipada com uma tampa de borracha e marcações laterais para facilitar a dosagem exata em diferentes montagens.
No campo das especificações, a pasta apresenta uma densidade de 2,6 g/cm³ e um intervalo de funcionamento entre os -40 ºC e os 150 ºC. Ao comparar com a geração anterior, a ZM-STC10, a nova fórmula sacrifica o limite máximo de temperatura suportada, mas melhora a capacidade de transferência térmica em cerca de 56%. Este aumento torna a novidade especialmente atrativa para computadores dedicados a jogos ou estações de trabalho que exigem o máximo desempenho de arrefecimento sem complicações adicionais.
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