A Qualcomm prepara-se para elevar a fasquia no mercado de processadores móveis com o novo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (modelo SM8975). Segundo um relatório técnico avançado pelo NotebookCheck, o futuro chip topo de gama aposta no processo de fabrico mais avançado da atualidade para integrar melhorias significativas no desempenho gráfico e na conectividade dos próximos telemóveis de marcas como a Xiaomi.
Arquitetura de 2 nm e custos de produção
O destaque central do novo hardware reside na transição para o processo N2P da TSMC, assinalando o primeiro chip da marca desenhado com litografia a 2 nanómetros. Esta mudança reflete-se numa dimensão de matriz de aproximadamente 134 mm², um aumento de tamanho face aos 126,2 mm² da geração anterior (Snapdragon 8 Elite Gen 5), justificado pela incorporação de componentes lógicos mais densos e complexos.
Os dados industriais apontam para um custo estimado por wafer na ordem dos 31.020 €. Tendo em conta as taxas de defeito habituais, o custo de produção da matriz de cada chip funcional ronda os 79,54 € — um valor base que não engloba os processos de encapsulamento ou licenciamento e que antecipa um potencial agravamento no preço dos telemóveis premium em Portugal. No coração do processador encontramos uma disposição de núcleos Oryon 2+3+3, estruturada para entregar a carga de trabalho a dois núcleos ultra-grandes, três de performance e três de eficiência. As informações referem ainda uma velocidade de relógio máxima teórica na casa dos 4,8 GHz, valor que aguarda validação oficial.
Gráficos reforçados pela inteligência artificial
A área onde a variante Pro ganha maior distância técnica face à versão base é no processamento visual, suportada pela nova GPU Adreno 850 com 18 MB de memória gráfica partilhada (GMEM). Este componente integra um sistema refinado de Escalonamento Dinâmico de Frequência e Tensão (DCVS), programado para suavizar os passos de frequência e melhorar a resposta do sistema durante a execução de múltiplas tarefas intensivas.
O maior salto de engenharia é a tecnologia AI Frame Fusion, alimentada de forma direta por duas unidades ALU de matriz alojadas nos próprios shaders da GPU. Para o utilizador português, isto traduz-se na capacidade de escalar nativamente resoluções de jogos e vídeo para 1080p ou 1440p, ou mesmo interpolar fotogramas totalmente novos através de compensação de movimento. O resultado prático será uma fluidez de ecrã superior sem provocar um desgaste acentuado na bateria. A versão standard do chip (SM8950) ficará delimitada à GPU Adreno 845 com apenas 12 MB de GMEM e não incluirá este hardware dedicado.
Memória de próxima geração e redes avançadas
O suporte a operações massivas de dados recebe um forte impulso na estrutura de memória, com o processador a alocar 16 MB de cache L2 partilhada e 8 MB de cache ao nível do sistema. A longevidade do modelo Pro fica assegurada através do suporte nativo à futura norma de RAM LPDDR6, distanciando-se do chip normal (SM8950), que se mantém restrito ao padrão LPDDR5X.
No departamento das comunicações móveis, o processador apresenta o novo modem X105, assente numa arquitetura de radiofrequência dividida. O módulo SDR765, construído no nó N6RF da TSMC, garante a gestão de redes Sub-6 GHz com capacidade 2x2 MIMO em upload e 4x4 MIMO em download, suportando codificações 1024-QAM e conectividade por satélite direta através das bandas n253, n255 e n256. A acompanhá-lo está o módulo SDR885, que puxa as comunicações ao limite com 4x4 MIMO em ambas as direções, 256-QAM em upload e 1024-QAM em download, abrangendo simultaneamente redes Sub-6 GHz, ondas milimétricas (mmWave) e o protocolo wireless 3GPP Release 18. Para manter uma estabilidade de sinal invulnerável, o painel de antenas recorre a 20 portas de transmissão organizadas numa disposição otimizada de 7+7+3+3.
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