Durante o evento Qualcomm Summit 2023, a Qualcomm veio revelar algumas novidades previstas para o futuro da plataforma da empresa. Uma dessas novidades encontra-se no Snapdragon Seamless, um novo sistema criado para ajudar os utilizadores a interligar diferentes sistemas entre si.
De acordo com a revelação da Qualcomm, o Snapdragon Seamless trata-se de um sistema que, na teoria, permite interligar diferentes dispositivos entre si, mesmo que estejam sobre plataformas diferentes. A ideia será fornecer um meio de interligar smartphones, tablets, computadores e outros num “ecossistema”.
Em alguns dos exemplos dados pela empresa, esta refere que o Snapdragon Seamless vai permitir tarefas como as de interligar diferentes teclados e ratos com vários dispositivos (PC, smartphone e tablet), ou transferir ficheiros entre todos com ações como arrastar e largar.
A Qualcomm espera integrar o Snapdragon Seamless em futuros chips da empresa, o que inclui o recentemente revelado Snapdragon 8 Gen 3 e o Snapdragon X Elite. Estes devem contar com todas as características do Snapdragon Seamless integradas diretamente, e eventualmente vão permitir a comunicação com ainda mais dispositivos que contem com estes e futuros chips.
A Qualcomm refere ainda que várias empresas encontram-se a trabalhar para integrar o Snapdragon Seamless nos seus produtos, com nomes como a Microsoft, Xiaomi, Asus, Honor, Lenovo e OPPO. Obviamente, uma das marcas fora desta lista é a Apple, que possui o seu próprio ecossistema fechado, e como tal, será bastante improvável que venha a aderir à ideia da Snapdragon Seamless.
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