Os processadores Exynos da Samsung carregam, há vários anos, uma reputação mista: embora potentes, são frequentemente criticados pelos problemas de gestão térmica e sobreaquecimento. No entanto, a gigante sul-coreana parece determinada a virar a página com uma nova abordagem de engenharia interna que promete não só arrefecer os chips de forma mais eficaz, como também permitir a criação de smartphones ainda mais finos.
Esta nova estratégia de design poderá fazer a sua estreia nos futuros topos de gama da marca, nomeadamente com o aguardado Samsung Exynos 2600.
Adeus ao empilhamento, olá ao "Lado a Lado"
Atualmente, a arquitetura de hardware utilizada pela Samsung baseia-se na tecnologia FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging). Este método ajuda a dispersar o calor ao mover parte das conexões elétricas para fora do núcleo principal. Para complementar, a empresa utiliza uma fina camada de cobre, denominada Heat Path Block (HPB), para acelerar a dissipação térmica do processador.
O problema reside no facto de a memória RAM ser tradicionalmente empilhada sobre o chip. Esta configuração tipo "sanduíche" impede que o sistema de arrefecimento atue eficazmente sobre a memória, criando pontos quentes.
Segundo avança o Gizmochina, a nova solução da Samsung, designada por Side-by-Side (SbS), pretende alterar radicalmente esta lógica. Em vez de empilhar os componentes, a ideia passa por colocar a memória RAM e o processador lado a lado. Desta forma, a camada de dissipação HPB pode cobrir ambos os componentes simultaneamente, distribuindo o calor de forma muito mais uniforme e eficiente.
O custo do espaço e a vantagem para os dobráveis
Esta alteração de design traz um benefício adicional: a redução da espessura total do módulo, o que abre portas a dispositivos móveis mais finos. No entanto, há um preço a pagar em termos de engenharia. Ao colocar os componentes lado a lado, o novo design ocupa mais espaço horizontal na placa principal do telemóvel. Isto obrigará a ajustes na arquitetura interna dos equipamentos, especialmente em zonas críticas onde habitualmente se encontram câmaras e outros sensores.
Ainda assim, os smartphones dobráveis da linha Galaxy surgem como os candidatos ideais para estrear esta tecnologia. Dado que estes dispositivos possuem, por norma, uma maior área interna disponível e que a espessura é um fator crucial no seu design, a tecnologia SbS encaixa perfeitamente nas necessidades deste segmento.
Se o projeto for bem-sucedido, esta inovação poderá ser fundamental para tornar os chips Exynos mais competitivos no mercado, colocando-os em pé de igualdade — ou até vantagem térmica — face às propostas rivais da Qualcomm e da MediaTek.
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