As gigantes que estão a moldar a infraestrutura atual da inteligência artificial deram um passo de gigante para o futuro das ligações dentro dos centros de dados. Num esforço conjunto, marcas como a AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA e OpenAI anunciaram a formação de um consórcio focado na indústria denominado Optical Compute Interconnect, ou OCI MSA. O grande propósito desta aliança visa desenvolver uma especificação de código aberto para interligar os aceleradores e sistemas de inteligência artificial através de ligações óticas, deixando progressivamente o cobre para trás.
Segundo as informações reveladas no comunicado oficial da Broadcom, esta parceria surge da necessidade imediata de ultrapassar barreiras técnicas, visto que os aglomerados de inteligência artificial crescem a um ritmo alucinante e as ligações elétricas tradicionais começam a apresentar falhas operacionais que passam pelo estrangulamento da largura de banda, um alcance limitado e um elevado consumo de energia.
O fim do cobre e a aposta nas ligações óticas de alto desempenho
Esta colaboração reúne o peso pesado do hardware e os grandes fornecedores de hiperescala, todos com o mesmo desafio em mãos: interligar milhares de aceleradores num único espaço sem que a rede interna do bastidor crie constrangimentos graves de desempenho no sistema. A arquitetura OCI foca-se essencialmente nas interligações de curto alcance, desenhadas para unir processadores, placas gráficas e comutadores dentro de um domínio de cálculo partilhado. Ao substituir as cablagens de cobre por fibra ótica, o consórcio garante uma melhor eficiência energética, maior densidade e um alcance muito superior para a rede.
O rumo da especificação e o ecossistema partilhado
Para atingir os objetivos propostos, as empresas delinearam quatro diretrizes fundamentais na sua estrutura. Em primeiro lugar, o consórcio está focado na criação de interfaces óticas padronizadas de alta densidade, suportando as especificações da primeira geração a 200 Gbps por direção e avançando de imediato para a segunda geração bidirecional de 400 Gbps, o que permite alcançar até 800 Gbps por cabo de fibra. De seguida, o projeto sublinha a necessidade de uma escalabilidade massiva para chegar a taxas de transferência que superam os 3,2 Tbps. O plano inclui também fatores de forma versáteis que suportam óticas na placa principal, além de manter a eficiência de custos a um nível equiparável ao do cobre para estas implementações a grande escala.
A organização opera sob o modelo de acordo de múltiplas fontes, um formato muito comum no setor das telecomunicações que junta empresas vitais para aprovarem aspetos técnicos em tempo recorde, escapando assim à lentidão dos organismos de padronização habituais. A meta final foca-se na construção de um mercado onde componentes de diversos fabricantes comuniquem de forma cruzada, criando assim uma fundação universal e interoperável semelhante ao que as tecnologias PCI Express ou Ethernet oferecem ao mercado tecnológico tradicional.
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