A AMD oficializou esta quarta-feira um acordo estratégico de peso para incorporar as novas gerações de memória HBM4 e DDR5 nos seus futuros centros de dados focados em inteligência artificial. Segundo um comunicado partilhado pela Samsung, a fabricante sul-coreana assume a posição de fornecedora principal desta parceria, preparando o terreno para equipar as aguardadas linhas de produtos Instinct MI400 e os processadores EPYC Venice com arquitetura Zen 6.
O poder da nova placa Instinct MI455X
Este memorando de entendimento, assinado na Coreia do Sul, coloca a empresa asiática na linha da frente para alimentar a próxima e mais avançada unidade de processamento da AMD, a Instinct MI455X. Embora os detalhes técnicos completos ainda sejam escassos, as especificações reveladas prometem fazer frente à recente arquitetura Rubin apresentada pela concorrente NVIDIA. A nova aposta da equipa vermelha aponta para um poder de cálculo na ordem dos 40 PFLOPs em formato FP4 e 20 PFLOPs em FP8, um valor que duplica a capacidade oferecida pela atual geração MI350.
Ao nível da memória, os números destacam-se: o equipamento vai integrar 432 GB de memória com uma incrível largura de banda de 19,6 TB/s, suportada por uma taxa de comunicação escalável entre chips de 300 GB/s. Há ainda especulações na indústria que sugerem que esta placa poderá ser a primeira de aceleração a utilizar o processo de fabrico de 2 nm da TSMC.
Processadores EPYC e a evolução técnica
A colaboração estende-se para além das unidades gráficas, abrangendo o desenvolvimento de soluções personalizadas de DRAM DDR5 para alimentar os processadores AMD EPYC de sexta geração, conhecidos internamente como Venice. A combinação destas tecnologias servirá de base estrutural para sistemas de grande escala, como é o caso da plataforma de servidores em bastidor AMD Helios. Num mercado onde o processamento de IA exige cada vez mais largura de banda e melhorias no consumo de energia, a ficha técnica da nova geração de memórias representa um salto considerável.
A fabricante aponta que esta solução tecnológica traz avanços importantes, salientando as seguintes características:
É a primeira variante de HBM4 da indústria a entrar em produção em massa.
Recorre a um processo de fabrico 1c na classe dos 10 nm, aliado a um processador lógico de 4 nm.
Atinge velocidades de transferência até aos 13 Gbps e uma largura de banda extrema de 3,3 TB/s.
A ligação entre estas duas potências da tecnologia não é recente, durando já há perto de duas décadas. A marca sul-coreana já era a principal responsável por entregar as memórias HBM3E presentes nos modelos MI350X e MI355X da família Instinct atual, com este novo contrato a solidificar de forma clara a confiança mútua para as próximas gerações de hardware inteligente.
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