A indústria tecnológica já está com os olhos postos na próxima geração de memória RAM DDR6. Apesar do atual cenário de crise global no setor, gigantes como a Samsung, SK hynix e Micron já iniciaram os trabalhos de desenho prático desta tecnologia em conjunto com os fornecedores de substratos. Segundo avançou o The Elec, o objetivo das fabricantes é garantir uma vantagem na padronização destas peças, analisando precocemente fatores como a espessura e a cablagem dos módulos para o mercado que deverá arrancar em 2028.
Um salto substancial no desempenho
O organismo responsável pela definição destes padrões abertos, o JEDEC, distribuiu um primeiro rascunho da arquitetura no final de 2024. Contudo, muitos detalhes críticos continuam por definir, como o número final de linhas de entrada e saída. É precisamente para influenciar as regras definitivas que as empresas estão a antecipar a criação dos seus próprios protótipos.
O que já está estabelecido é a melhoria drástica na rapidez. A atual geração DDR5 trabalha com especificações entre os 4.800 e os 8.800 MT/s, sendo que a futura DDR6 deverá começar precisamente no teto máximo da sua antecessora, com velocidades iniciais na casa dos 8.800 MT/s. A meta é que a tecnologia consiga escalar até aos 17.600 MT/s de forma nativa.
A par do aumento na frequência, a DDR6 vai reestruturar os canais de processamento. A norma DDR5 utiliza dois subcanais de 32 bits, o que totaliza 64 bits por módulo. A nova geração adotará uma divisão de quatro subcanais de 24 bits, elevando a largura total para 96 bits. Esta alteração pode significar que a largura de banda efetiva por módulo triplique em certos cenários de utilização.
O adeus aos módulos tradicionais
Atingir velocidades tão elevadas traz desafios avultados na integridade do sinal. Frequências extremas tornam-se um gargalo para as pistas longas dos típicos módulos DIMM verticais que utilizamos nos computadores. Por este motivo, a DDR6 tem o potencial de acelerar a substituição dos DIMM pelo formato CAMM2, que apresenta um perfil liso, compacto e garante maior estabilidade elétrica e térmica para estas velocidades.
Nos servidores de alto desempenho, muito procurados para tarefas de inteligência artificial, o formato eleito deverá ser o SOCAMM. Embora ainda não esteja confirmado que o formato CAMM2 elimine de vez os pentes de memória clássicos nos computadores de secretária, as simulações em laboratório apontam para a necessidade de ligações mais curtas.
Se as previsões da indústria se mantiverem, as validações com os processadores das fabricantes iniciarão em 2027, com o foco centrado nos centros de dados. O mercado de consumo geral apenas receberá equipamentos com suporte para DDR6 em 2028, existindo o risco de a janela de lançamento resvalar para 2029 caso o aperto na produção persista.
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