A Huawei traçou um plano ambicioso para dar a volta às severas restrições tecnológicas impostas pelos Estados Unidos. Segundo os detalhes avançados pela Reuters, a gigante chinesa não tenciona fabricar processadores com um nó real de 1,4 nm, mas sim criar chips com uma densidade de transistores equivalente a esse processo (14 Å) até ao ano de 2031. A ideia passa por compensar as limitações na litografia avançada através de otimizações de arquitetura, encapsulamento e desenho de circuitos, em vez de depender apenas da miniaturização tradicional.
A aposta na Lei de Tau e arquitetura LogicFolding
Sem acesso às essenciais máquinas de litografia EUV, fabricar componentes abaixo dos 7 nm tem sido um obstáculo tremendo para a China. A empresa tem aproveitado a maquinaria atual de 7 nm DUV da TSMC para tentar chegar aos 5 nm, mas a taxa de sucesso dos chips funcionais por cada bolacha de silício continua bastante reduzida.
Para resolver este estrangulamento, a empresa apresentou a Tau Scaling Law (Lei de Escala de Tau). O objetivo desta filosofia deixa de ser apenas a redução física do tamanho dos transistores, passando o foco para a diminuição do tempo e da latência que os dados demoram a circular dentro dos circuitos e sistemas globais. Isto envolve novos protocolos de interligação como o UnifiedBus e um trabalho meticuloso de co-design entre o software e o silício, garantindo um sistema que se comunica mais rápido, mesmo que a base de fabrico não seja de última geração.
Novos processadores no horizonte e o combate na inteligência artificial
O grande trunfo prático desta estratégia é a tecnologia LogicFolding, que tem estreia marcada para os próximos processadores Kirin no outono de 2026. Esta arquitetura permite encurtar a cablagem interna crítica, o que se traduz numa promessa de aumento de 53% na densidade efetiva e mais 12,7% nas velocidades de relógio. Durante os últimos seis anos, a fabricante já aplicou estes princípios em 381 chips produzidos em massa para áreas como os telemóveis e servidores.
Liderada por He Tingbo, a principal responsável pela divisão de semicondutores HiSilicon, a empresa quer transformar puras táticas de sobrevivência numa rota técnica sólida para a era que se segue ao fim da Lei de Moore. O objetivo não fica apenas pelos dispositivos móveis: a missão principal é reforçar a linha de processadores Ascend para que se tornem a derradeira alternativa nacional da China à NVIDIA no exigente mercado da inteligência artificial.
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