A gigante tecnológica chinesa Huawei afirmou ter feito um avanço histórico no fabrico de semicondutores, garantindo a capacidade de produzir chips com uma densidade de transístores comparável à tecnologia de 1.4 nanómetros. A revelação foi feita durante um simpósio em Xangai e mostra a determinação da empresa em acompanhar os rivais no mercado global, de acordo com as informações avançadas pelo The Wall Street Journal.
Resposta direta às restrições comerciais
Este desenvolvimento representa um passo monumental para a marca, que desde 2019 enfrenta sanções rigorosas impostas pelos Estados Unidos. Estas restrições têm impedido o acesso a equipamento especializado, utilizado habitualmente por fabricantes de topo como a TSMC e a Samsung para atingir a barreira dos 1.4 nm.
Atualmente, a principal fabricante na China neste setor, a Semiconductor Manufacturing International Corp, consegue fornecer processadores com uma arquitetura de 7 nm. Esta é a tecnologia que já marca presença nos telemóveis Mate 60, mostrando que a empresa asiática tem procurado e aplicado soluções internas para contornar o bloqueio imposto pelo mercado ocidental.
O fosso temporal face à concorrência
Apesar da confiança nesta nova tecnologia, a empresa ainda terá de lidar com o avanço tecnológico dos líderes do mercado. A TSMC revelou que o seu processo de 1.4 nm vai entrar na fase de produção em 2028. Ao concretizar o seu objetivo, a empresa chinesa vai ficar cinco anos atrás da principal fabricante global.
No entanto, He Tingbo, responsável pelo departamento de chips da marca, indicou que este método de fabrico é viável e financeiramente acessível. Esta estratégia focada nos custos pode revelar-se uma alternativa económica atrativa para o setor, assegurando a viabilidade a longo prazo das operações da empresa no exigente mercado dos semicondutores.
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