A JEDEC, entidade responsável pela criação dos padrões de memórias no mercado, acaba de revelar a criação dos novos padrões para o HBM3. Como seria de esperar, esta nova versão vai contar com várias melhorias face ao que se encontrava até agora no mercado.
De acordo com os dados da JEDEC, a HBM3 é capaz de praticamente duplicar as características face ao HBM2 e HBM2e. Teoricamente, esta é capaz de atingir uma altura de banda de 819 GB/s com uma capacidade de 64 GB.
Em comparação, a tecnologia HBM2e apenas permitia uma velocidade de largura de banda de 410 GB/s e uma capacidade total de 16GB. Portanto o salto certamente que vai ser sentido.
A HBM3 também aumento o número de canais independentes, passando de oito para 16, e adiciona ainda o suporte a “pseudo-canais”, o que permite aumentar o valor para 32 canais virtuais.
A JEDEC acredita que os primeiros módulos de memória com HBM3 devem começar a surgir no mercado em breve, mas como acontece com qualquer nova tecnologia, ainda deverá demorar algum tempo até que venham a ser focados para o mercado dos consumidores em geral – primeiro devem surgir adaptados para os centros de dados.
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