Nos últimos anos, a divisão de fabrico de chips da Intel tem sido alvo de dúvidas, com prejuízos na ordem dos milhares de milhões e promessas de recuperação que pareciam distantes, acabando mesmo por ditar a saída de Pat Gelsinger. Contudo, as recentes movimentações da tecnológica começam a desenhar um cenário diferente. A empresa não só mantém o objetivo de que a sua divisão de fundição atinja o ponto de equilíbrio em 2027, como está disposta a acelerar um dos pilares desse plano, abrindo o seu nó 18A a clientes externos mais cedo do que o previsto.
O nó 18A abre as portas ao mercado externo
De acordo com as recentes declarações de David Zinsner, diretor financeiro da empresa, e com as informações publicadas pela Reuters, a estratégia para o nó 18A está a ser reconsiderada. Inicialmente, este processo estava pensado de forma quase exclusiva para os chips próprios da marca, com principal destaque para os processadores Panther Lake e Clearwater Forest, enquanto o nó seguinte, o 14A, assumiria o papel de grande isco para atrair outras empresas.
No entanto, a recente evolução positiva na taxa de rendimento do processo 18A alterou a perspetiva interna, e a fabricante vê agora a possibilidade real de o oferecer a terceiros. Este nó é uma peça fundamental na evolução tecnológica da marca por introduzir dois elementos cruciais: a arquitetura de transístores RibbonFET e o sistema de alimentação traseira PowerVia. Esta combinação pode revelar-se bastante atrativa para outros desenhadores de chips, especialmente tendo em conta o equilíbrio entre desempenho e eficiência que a linha Panther Lake tem vindo a demonstrar.
Empacotamento avançado é o trunfo para 2027
Apesar dos avanços na tecnologia de transístores, o grande obstáculo da divisão de fundição continua a ser financeiro. A área de fabrico tem registado enormes perdas anuais, fruto dos investimentos massivos em novas fábricas e ferramentas de litografia. Por isso, a meta de atingir o ponto de equilíbrio em 2027 tornou-se a verdadeira linha vermelha para a sobrevivência do projeto.
É aqui que entra o outro grande trunfo da marca: o empacotamento avançado. A empresa tem apostado de forma intensiva em tecnologias como Foveros, EMIB e novos sistemas de integração heterogénea, que permitem juntar vários pequenos chips no mesmo pacote. Na atual era da inteligência artificial, onde aspetos como a largura de banda e a integração com memórias HBM são críticos, estas soluções são cada vez mais procuradas. A fabricante detém opções que vão desde as mais complexas do mercado, como o Foveros 3D Direct, até abordagens mais económicas como o EMIB-T.
Muitos analistas do setor acreditam que o empacotamento pode mesmo tornar-se uma das principais fontes de receita da divisão de fundição, gerando lucros antes de os nós de fabrico mais recentes atingirem a sua maturidade total. Se a marca conseguir atrair grandes projetos de aceleradores de inteligência artificial ou unidades gráficas que necessitem destas soluções, o caminho até 2027 torna-se substancialmente mais viável. Existe já alguma especulação de que poderão trabalhar de perto com a NVIDIA para tratar da interligação básica da arquitetura Feynman, o que poderia resultar num contrato de proporções gigantescas.
Apesar da tecnologia competitiva e das novas fábricas, qualquer plano financeiro precisa de clientes que encomendem em grande volume para funcionar. A decisão de antecipar a abertura do nó 18A ao exterior parece ser um sinal claro de que a tecnológica está a mexer as peças certas no tabuleiro, restando agora perceber como é que o mercado irá responder a esta nova oferta.
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