Os processadores com grandes quantidades de cache, tradicionalmente conhecidos por beneficiarem o desempenho nos videojogos, estão agora a provar o seu verdadeiro valor em exigentes cargas de trabalho de inteligência artificial. Segundo os testes detalhados pelo portal sul-coreano GiggleHD, os processadores Ryzen com tecnologia X3D da AMD apresentam ganhos massivos de processamento em pipelines de IA quando comparados com os seus modelos convencionais.
O impacto da cache L3 na inteligência artificial
A avaliação técnica foi realizada na versão 25H2 do Windows 11, recorrendo à ferramenta x3d-rag-benchmark. Este teste foca-se em medir como a cache de nível 3 (L3) pode melhorar o desempenho em processos de Retrieval-Augmented Generation (RAG). Neste tipo de cenários avançados, as pesquisas vetoriais passam diretamente pelo processador central, que beneficia imensamente de padrões de acesso aleatório à memória quando possui uma cache de grande dimensão.
Na prática, a enorme cache L3 dos modelos X3D reduz a dependência das constantes consultas à memória RAM tradicional, que são tendencialmente mais lentas. Este processo acelera a taxa de sucesso e diminui drasticamente a latência do sistema, traduzindo-se numa capacidade de resposta superior.
Resultados surpreendentes nos testes práticos
Durante as provas de pesquisa em lote, medidas em consultas por segundo, os chips 3D de oito núcleos conseguiram superar o topo de gama de 16 núcleos da própria fabricante, o 9950X3D. Este resultado peculiar indica que o tamanho da cache e as frequências de relógio têm um peso substancialmente superior à contagem bruta de núcleos. No campo da Intel, o mesmo padrão de eficiência repetiu-se, com o modelo Core Ultra 285K a ultrapassar o 270K Plus nesta tarefa específica.
Contudo, na fase de construção de índices, o cenário inverte-se por completo. Aqui, os processadores X3D ficaram consideravelmente atrás dos modelos base da concorrência e da própria marca, evidenciando que a arquitetura com L3 extra pode ter um impacto negativo em certos processamentos paralelos. O comportamento repetiu-se nos chips Core Ultra, onde o 270K Plus superou facilmente o 285K.
O futuro da arquitetura de múltiplos módulos
Ao analisar a taxa de transferência de pedidos por segundo e o tempo até ao primeiro token, o design focado num único CCD (módulo de processamento) dos Ryzen de oito núcleos volta a assumir a liderança. O modelo 9950X3D sofre evidentes problemas de latência na comunicação entre módulos, visto que apenas um dos seus dois CCDs está equipado com a tecnologia 3D V-cache.
Os dados recolhidos nesta análise deixam antever que a futura iteração 9950X3D2 resolverá grande parte deste estrangulamento arquitetónico, visto que integrará a memória cache em ambos os módulos. Simultaneamente, a aguardada linha Nova Lake-S de chiplet duplo poderá também apresentar um salto de desempenho formidável para os utilizadores focados nestes novos fluxos de trabalho.
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