A Samsung Foundry apresentou avanços significativos no seu roteiro de semicondutores durante o SAFE Forum 2026. A fabricante detalhou os progressos na sua tecnologia de 2 nm, mas confirmou uma alteração nos planos para o nó de 1,4 nm, cujo início da produção em massa foi recalibrado. As informações constam do comunicado oficial da Samsung, que dita o novo ritmo de desenvolvimento para o setor tecnológico nos próximos anos.
No centro das atenções está a segunda geração da classe de 2 nm, designada como SF2P. Esta litografia dá vida ao processador Exynos 2600, que equipa os modelos Galaxy S26 e Galaxy S26 Plus, proporcionando um incremento de 15% nas frequências de relógio e uma melhoria de 26% na eficiência energética. Para gerir o comportamento térmico sob carga, a Samsung introduziu a tecnologia Heat Path Block (HPB). Este avanço foi alcançado através do método de otimização simultânea DTCO (Design Technology Co-Optimization), desenvolvido em parceria com fornecedores de ferramentas EDA (Electronic Design Automation).
Novas gerações do processo de 2 nm a caminho
A fabricante planeia expandir esta família com duas iterações programadas para entrar em produção ativa entre 2027 e 2028. A terceira geração, batizada de SF2P+, será direcionada para componentes que exigem uma forte vertente de eficiência, sendo o candidato ideal para equipar futuros processadores de telemóveis de gama alta.
A quarta variação deste nó, o SF2X, terá como foco exclusivo a computação de alto desempenho (HPC), servindo de base para unidades de processamento gráfico (GPUs) orientadas para centros de dados. A nomenclatura adota uma estratégia de mercado muito idêntica à da rival TSMC, o que facilita a identificação e a comparação direta de cada tecnologia por parte dos clientes e engenheiros da indústria.
O adiamento da litografia de 1,4 nm e a pressão da concorrência
Apesar do otimismo em torno dos 2 nm, os planos para a etapa seguinte sofreram alterações de calendário. A Anthropic e outras parceiras do ecossistema terão de aguardar mais tempo, uma vez que o acesso aos modelos de produção de 1,4 nm foi empurrado para mais tarde. O plano original apontava para uma introdução mais célere, mas a empresa confirmou o recuo na janela temporal devido a reajustes estratégicos.
O adiamento coloca pressão adicional sobre a divisão de fabrico de semicondutores, que tenta manter a competitividade face aos avanços da concorrência direta na Ásia e nos Estados Unidos. Para os utilizadores europeus, este desvio no calendário significa que os chips comerciais baseados em litografias inferiores a 2 nm vão demorar mais tempo a chegar ao mercado de consumo do que o previsto inicialmente.
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