A Intel confirmou que os seus novos núcleos de CPU vão estrear primeiro nos computadores de sobremesa, alterando a tendência recente de dar prioridade aos centros de dados. De acordo com informações avançadas pelo VideoCardz, a nova arquitetura Nova Lake chegará ao mercado de consumo antes de ser adaptada à linha Xeon.
Estratégia focada nos jogadores e profissionais
A confirmação foi feita por Robert Hallock, vice-presidente da empresa e responsável pelo segmento para entusiastas. Ao ser questionado sobre a decisão da AMD de estrear a arquitetura Zen 6 primeiro em servidores através da linha EPYC Venice, Hallock destacou o empenho da fabricante nos computadores domésticos. O executivo adiantou que a marca tem um novo núcleo pronto para fazer a sua estreia no ambiente de trabalho.
Embora a empresa não tenha mencionado designações específicas, todas as fugas de informação apontam para os novos núcleos de desempenho Coyote Cove, acompanhados pelos núcleos de eficiência Arctic Wolf. A revelação oficial dos detalhes e especificações deverá ocorrer em janeiro de 2027, durante a CES em Las Vegas.
Especificações de topo e nova tecnologia bLLC
Os novos processadores prometem um avanço significativo de rendimento em relação à geração Arrow Lake. O modelo topo de gama contará com 52 núcleos e 52 threads, distribuídos por 16 P-Cores Coyote Cove, 32 E-Cores Arctic Wolf e 4 LP E-Cores em dois Compute Tiles. Existirão igualmente configurações de 44 núcleos e opções de um único Compute Tile com 28, 24 e 22 núcleos.
Para responder à tecnologia 3D V-Cache da concorrência, a fabricante introduz a memória bLLC (Big Last-Level Cache). As variantes dual-tile vão atingir até 288 MB de bLLC no modelo de 52 núcleos e 264 MB no de 44 núcleos, ao passo que as versões de Compute Tile único variam entre 108 MB e 144 MB. Além disso, mesmo com aglomerados de núcleos E desativados, a memória cache L3 mantém os 36 MB do projeto completo, o que traz vantagens concretas para os jogos.
Plataforma LGA1954 e suporte de memória
A nova gama vai estrear o socket LGA1954 e os chipsets Intel 900 Series, mas mantém a compatibilidade com os sistemas de refrigeração concebidos para LGA1700 e LGA1851. A plataforma suporta nativamente memórias ECC DDR5 até 8.000 MT/s nos formatos CUDIMM e CSODIMM. O ecossistema inclui ainda conectividade PCIe 5.0, Thunderbolt 5, Wi-Fi 7 e uma NPU6 capaz de atingir perto de 76 TOPS, situando-se o consumo energético entre 35 W e 474 W consoante o modelo.
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