A Samsung confirmou o envio das primeiras amostras dos seus chips HBM4E para clientes globais, focando-se em redes massivas de inteligência artificial, segundo a informação partilhada pela empresa no seu comunicado oficial. Este passo surge cerca de um mês após os relatos de que a marca teria pausado a produção em massa da sua memória DRAM de 10 nm, devido aos custos elevados e às baixas taxas de rendimento na produção.
A memória de alta largura de banda, conhecida como HBM, é uma arquitetura especializada que empilha camadas de memória DRAM na vertical, posicionando-as diretamente junto ao processador para acelerar tarefas complexas como a inteligência artificial e gráficos avançados.
Mais velocidade e eficiência térmica
A fabricante tecnológica já tinha lançado o modelo HBM4 em fevereiro de 2026, depois de entregar as versões iniciais a clientes como a NVIDIA e a AMD para testes de qualidade. Com esse lançamento anterior, a marca assumiu a liderança na indústria ao iniciar o envio em massa destes componentes, atingindo velocidades de 11,7 Gbps.
A nova geração HBM4E utiliza o processo DRAM de 10 nanómetros de sexta geração da empresa, em conjunto com uma base lógica de 4 nanómetros desenvolvida pela divisão de fabrico da marca. Este design permite velocidades estáveis de 14 Gbps, que podem escalar até aos 16 Gbps, representando um aumento de 20% no desempenho em relação à tecnologia HBM4 padrão.
Cada conjunto entrega até 3,6 terabytes por segundo de largura de banda, o que ajuda os processadores a executar os modelos de linguagem de grande escala. Estes novos componentes apresentam-se numa configuração de 12 camadas com 48 GB de capacidade, oferecendo mais 30% de memória do que as versões anteriores. O design focado no baixo consumo e a estrutura otimizada melhoram a eficiência energética em 16% e reduzem a resistência térmica em 14%, garantindo que os centros de dados conseguem dissipar o calor de forma eficaz durante cargas de trabalho exigentes. Estão também previstos novos modelos com configurações de 32 GB e 64 GB para o final do ano.
Resultados financeiros históricos para o setor
O segmento de memórias da empresa revelou-se altamente lucrativo. De acordo com o relatório de contas do primeiro trimestre de 2026, a divisão de semicondutores gerou um lucro operacional de cerca de 36,9 mil milhões de euros, impulsionando os lucros totais da empresa para os 39,3 mil milhões de euros.
A elevada procura por memórias, motivada pelos preços de venda da DRAM convencional e pela rápida adoção da arquitetura HBM, resultou no trimestre mais rentável da história da empresa tecnológica. Os responsáveis pela divisão confirmaram ainda que os clientes já esgotaram a capacidade de produção até ao ano de 2027.
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