As principais fabricantes globais de semicondutores estão a procurar alternativas às limitações físicas e aos elevados custos da tecnologia de memória HBM nos servidores de inteligência artificial. Segundo informação detalhada pelo SammyGuru, gigantes do setor como a Samsung e a SK Hynix estão a investir na aceleração de novas soluções de arquitetura de memória, designadamente CXL, PIM e HBF, com o objetivo de contornar a subutilização de recursos nos centros de dados.
Atualmente, os servidores dedicados a tarefas intensivas de inteligência artificial enfrentam uma ineficiência crítica no aproveitamento do hardware. Grande parte dos equipamentos opera com taxas de subutilização entre os 50% e os 60% da memória instalada, ficando a restante capacidade ociosa e inacessível para outros sistemas. Para travar este desperdício e evitar as despesas astronómicas associadas à expansão de memória de alta largura de banda (HBM), a indústria foca-se agora no desenvolvimento de três frentes tecnológicas estratégicas.
CXL e PIM otimizam o desempenho e cortam o consumo de energia
A primeira dessas tecnologias é o CXL (Compute Express Link), uma interface aberta que possibilita o "pooling" ou agrupamento dinâmico de memória. Esta abordagem permite que múltiplos servidores partilhem recursos ociosos em tempo real, eliminando os bloqueios de capacidade isolada. Por sua vez, o PIM (Processing-In-Memory) integra capacidade computacional diretamente no local onde os dados estão armazenados, evitando a deslocação constante de informação entre o processador e os chips de memória.
Esta integração direta do PIM traz ganhos expressivos de eficiência, tornando possível duplicar o desempenho geral da computação e reduzir o consumo de energia em 50%. A otimização energética torna-se, assim, um trunfo decisivo para infraestruturas operacionais que lidam com modelos computacionais exigentes.
HBF garante armazenamento massivo com chegada prevista para 2027
A terceira inovação a integrar o roteiro das fabricantes é o HBF (High Bandwidth Flash), uma solução que recorre ao empilhamento vertical de memória NAND flash para disponibilizar capacidades massivas de armazenamento. A padronização desta tecnologia foi iniciada pela SK Hynix em parceria com a SanDisk, registando uma previsão de comercialização para o ano de 2027.
Para os operadores de centros de dados e empresas tecnológicas, a transição para estes novos padrões representa um passo vital para reduzir os custos operacionais, garantindo que o hardware instalado é aproveitado na sua plenitude.
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